모집 안내

교육기간
26년 07월 27일(월)
   ~ 27년 01월 08일(금) (약 6개월)
선발인원
선착순 28명 모집 (선발 면접에 합격한 자)
자격요건
국민내일배움카드 발급 가능한 자
반도체 패키지 설계, 해석,
   설계 최적화
등 직무 취업 희망자
수강혜택
훈련비 전액 지원!
매월 최대 90만원훈련 수당 지급
  • 훈려장려금 40만원(AI캠퍼스) +
  • 국취 1유형 월 50만원

글로벌 기업들이 선택한 CAE 솔루션

ANSYS

삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차 등 세계적인 제조 기업들이 설계와 해석의 표준으로 활용하고 있습니다.

기업 고객 수
0+
사용자 수
0만+

앤시스 고객 사례

ANSYS 공식 파트너와 함께하는 실전 엔지니어링 교육 

태성에스엔이
Ansys Apex Channel Partner
(앤시스 인증 최고 등급 파트너)
  • 100명+ CAE 전문 엔지니어 보유
  • 1988년 설립 / 국내 대표 해석 전문 기업
  • 200건+ 산업 해석 프로젝트 수행 경험
온스트림
Ansys Channel Partner
(앤시스 인증 파트너)
  • 436건 이상의 산업 해석 프로젝트 수행 경험
  • 구조/유동 전산해석 교육 프로그램 운영
  • 전산해석 교육 및 기술 지원 전문 기업
참여기업 제품군별 해석 전문 영역 인증(Product Line Expertise)
Structures

STRUCTURESCERTIFIED
Fluids

FLUIDSCERTIFIED
Electronics

ELECTRONICSCERTIFIED
Optical

OPTICALCERTIFIED
Systems

SYSTEMSCERTIFIED
Connect

CONNECTCERTIFIED
mobile background
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시장현황

폭증하는 반도체 수요, 지금 필요한 것은 ‘실무형 인재’입니다

반도체 패키지 시장은 폭발적으로 ‘성장’

2025년 50조에서 2035년 130조로 급증

반도체 산업, 지금 가장 부족한 것은 ‘인재’

글로벌 기준 2030년까지 100만명 부족

AI, 자율주행, 데이터센터 확산으로

반도체 수요는 급증하고 있지만

설계, 해석, 공정 전 영역에서 인재 부족이 심화되고 있습니다

무엇이 다른가?

설계에서 끝나는 교육 vs 검증까지 연결되는 교육

구분기존 부트캠프[앤시스코리아] 부트캠프
교육 범위설계 또는 해석 단일 영역 중심설계 + 해석 + 공정 + 검증 통합 교육
공정 이해공정은 이론 수준웨이퍼 그라인딩·와이어 본딩 등 현장 공정 실습
검증 경험해석 결과로 종료해석 결과 vs 실제 공정 결과 비교·검증 수행
프로젝트 수준결과물 중심 프로젝트설계 ➔ 해석 ➔ 공정 ➔ 최적화 전과정 프로젝트
AI 활용일부 자동화 수준Physical AI 기반 설계 최적화
현직자 참여제한적교육의 90% 이상 현직 엔지니어 참여
구분
기존 부트캠프
[앤시스코리아] 부트캠프
교육 범위
설계 또는 해석 단일 영역 중심
설계 + 해석 + 공정 + 검증 통합 교육
공정 이해
공정은 이론 수준
웨이퍼 그라인딩·와이어 본딩 등 현장 공정 실습
검증 경험
해석 결과로 종료
해석 결과 vs 실제 공정 결과 비교·검증 수행
프로젝트 수준
결과물 중심 프로젝트
설계 → 해석 → 공정 → 최적화 전과정 프로젝트
AI 활용
일부 자동화 수준
Physical AI 기반 설계 최적화
현직자 참여
제한적
교육의 90% 이상 현직 엔지니어 참여

패키지 조립 공정 실습

“시뮬레이션에서 끝나지 않는다. 호서대학교 현장실습으로 실제 반도체 공정까지 연결되는 교육"

STEP.01
웨이퍼 그라인딩
(Wafer Grinding)
STEP.02
다이 어태칭
(Die Attach)
STEP.03
와이어 본딩
(Wire Bonding)

이해를 돕기 위해 AI로 생성된 이미지를 사용했습니다.

STEP.04
에폭시 몰딩 및 레이저 마킹
(Epoxy Molding&Laser Marking)
이론적인 해석 데이터와 실제 공정 결과물 간의 차이를 분석,
시뮬레이션 모델링의 정확도 향상
이론적인 해석 데이터와
실제 공정 결과물 간의 차이를 분석,
시뮬레이션 모델링의 정확도 향상
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이론이 아닌, 현장 기준으로 배웁니다

• 압도적인 현직자 참여 비율
전체 교육의 약 90% 이상
현직 엔지니어가
직접 참여하여 진행합니다


93% 현직자 비율
태성에스엔이 37%
온스트림 40%
비엔 8%
한국폴리텍대학 8%

채용시장 요구 핵심 엔지니어링툴

채용 공고에서 요구하는 CAE·AI 기술을 실제 산업 환경 그대로 학습합니다.

전자기 해석 엔지니어
요구역량
SI/PI 해석/EMI·EMC 분석
핵심 툴
ANSYS Electronics Enterprise HFSS/SIwave
구조 해석 엔지니어
요구역량
응력 / 변형 / 진동 해석
핵심 툴
ANSYS Mechanical Enterprise ANSYS Sherlock
열·유동 해석 엔지니어
요구역량
발열 해석 / 열 분포 분석 / 냉각 구조 설계
핵심 툴
ANSYS CFD Enterprise
설계 최적화 / AI 엔지니어
요구역량
설계 변수 최적화 / 시뮬레이션 기반 예측
핵심 툴
optiSLang AI SIM-AI Twin Builder Stochos
요구직무
요구역량
핵심 툴
전자기 해석 엔지니어
SI/PI 해석 / EMI·EMC 분석
 ANSYS Electronics Enterprise   HFSS / SIwave 
구조 해석 엔지니어
응력 / 변형 / 진동 해석
 ANSYS Mechanical Enterprise   ANSYS Sherlock 
열·유동 해석 엔지니어
발열 해석 / 열 분포 분석 / 냉각 구조 설계
 ANSYS CFD Enterprise 
설계 최적화 / AI 엔지니어
설계 변수 최적화 / 시뮬레이션 기반 예측
 optiSLang AI   SIM-AI   Twin Builder   Stochos 

설계를 넘어, 해석과 공정 검증까지!

SI/PI, 열, 구조 해석부터 공정 이해까지! 현장에서 요구하는 역량을 확보합니다.

SolidWorks

패키지 설계
  • 반도체 패키지 구조 설계
    (Die / Substrate / Package)
  • 3D Modeling 및 Layout 설계
  • 패키지 구조 및 공정 고려 설계
Ansys HFSS · SIwave

전자기 해석
  • SI/PI (신호/전력 무결성) 해석
  • EMI/EMC 분석
  • 고속 신호 전달 및 간섭 분석
Ansys Mechanical
Enterprise

구조 · 열 해석
  • 패키지 발열 및 열 분포 해석
  • 구조 변형 및 응력 분석
  • 열-구조 연계 신뢰성 평가
웨이퍼 쏘우 (Wafer Saw)

공정실습 & 검증
  • Die Attach / Wire Bonding 공정 실습
  • 패키지 조립 및 후공정 이해
  • X-ray / SAM 기반 불량 분석
  • 해석 결과 vs 실제 공정 결과 비교 검증
SolidWorks

패키지 설계
  • 반도체 패키지 구조 설계
    (Die / Substrate / Package)
  • 3D Modeling 및 Layout 설계
  • 패키지 구조 및 공정 고려 설계
Ansys HFSS · SIwave

전자기 해석
  • SI/PI (신호/전력 무결성) 해석
  • EMI/EMC 분석
  • 고속 신호 전달 및 간섭 분석
Ansys Mechanical
Enterprise

구조 · 열 해석
  • 패키지 발열 및 열 분포 해석
  • 구조 변형 및 응력 분석
  • 열-구조 연계 신뢰성 평가
웨이퍼 쏘우 (Wafer Saw)

공정실습 & 검증
  • Die Attach / Wire Bonding 공정 실습
  • 패키지 조립 및 후공정 이해
  • X-ray / SAM 기반 불량 분석
  • 해석 결과 vs 실제 공정 결과 비교 검증

산업현장 요구 커리큘럼

총 1,000시간, 반도체 패키지 설계부터

CAE 해석, Physical AI 기반 최적화,

실제 공정 검증까지 이어지는 실무형 통합 커리큘럼입니다. 

패키지 설계
패키지 기본

40h
패키지 공정 이론

40h
패키지 설계

80h
0h40h80h120h160h
프로젝트
반도체 패키지 공정 실습 (현장실습)

40h
Physical AI 활용 반도체 소모 전력 최적 설계

140h
Physical AI 활용 반도체 구조 최적 설계

80h
Physical AI 활용 반도체 방열 최적 설계

80h
0h40h80h120h160h
해석 검증
반도체 패키지 시뮬레이션-전자기장 해석

100h
Physical AI 적용 전자기장 해석 과제

40h
반도체 패키지 시뮬레이션-구조해석

80h
Physical AI 적용 구조해석 과제 실습

40h
반도체 패키지 시뮬레이션-유동 해석

80h
Physical AI 적용 유동 해석 과제 실습

40h
최적화 및 AI 과제

40h
반도체 패키지 시뮬레이션-최적화 및 AI 분석

40h
0h40h80h120h160h
패키지 설계
패키지 기본

40h
패키지 공정 이론

40h
패키지 설계

80h
0h40h80h120h160h
프로젝트
반도체 패키지 공정 실습 (현장실습)

40h
Physical AI 활용 반도체 소모 전력 최적 설계

140h
Physical AI 활용 반도체 구조 최적 설계

80h
Physical AI 활용 반도체 방열 최적 설계

80h
0h40h80h120h160h
해석 검증
반도체 패키지 시뮬레이션-전자기장 해석

100h
Physical AI 적용 전자기장 해석 과제

40h
반도체 패키지 시뮬레이션-구조해석

80h
Physical AI 적용 구조해석 과제 실습

40h
반도체 패키지 시뮬레이션-유동 해석

80h
Physical AI 적용 유동 해석 과제 실습

40h
최적화 및 AI 과제

40h
반도체 패키지 시뮬레이션-최적화 및 AI 분석

40h
0h40h80h120h160h
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패키지 설계를 완성하는 커리큘럼

설계, 해석, 공정 데이터를 연결하여 결과를 검증할 수 있는 엔지니어링 경험을 제공합니다.

STEP 01
패키지 설계
반도체 패키지 구조 설계
STEP 02
해석 검증
전자기 / 구조 / 열 / 다물리 해석 실습
STEP 03
프로젝트
반도체 패키지 설계 프로젝트
STEP 01.
실제 패키지를
설계할 수 있는 엔지니어
핵심 목표
패키지 구조 이해 및 설계 도면 완성 역량 확보
교과목
  • 패키지 구조/종류 및 Layout 이해
  • 3D Modeling 기반 패키지 설계 실습
  • 공정·재료·구조 특성 반영 설계
  • 패키지 설계 도면 완성
STEP 02.
다물리 해석으로
성능과 신뢰성을 검증하는 엔지니어
핵심 목표
전자기·구조·방열 해석 기반 성능 검증 역량 확보
교과목
  • SI/PI, EMI/EMC 기반 전자기 해석
  • 응력·변형 및 신뢰성 구조 해석
  • 열/유동 기반 방열 성능 분석
  • 다물리 해석 연계 분석 수행
  • Physical AI 기반 해석 및 최적화
STEP 03.
설계–해석–공정까지
연결하는 실무형 엔지니어
핵심 목표
설계–검증–운영을 통합한 실무 수행 역량 확보
교과목
  • 패키지 공정 실습 (그라인딩, 다이 어태칭, 와이어 본딩)
  • X-ray / SAM 기반 불량 분석 및 품질 평가
  • 전자기 해석 기반 전력 최적 설계 수행
  • 구조 해석 기반 변형 최소화 설계
  • 방열 해석 기반 온도 분포 최적화
  • PhilAI기반설계변수최적화수행

현직자 멘토와 함께하는 4단계 프로젝트 트랙

이론이 아닌, 설계·해석·공정을 연결하는 실전형 프로젝트를 경험합니다.

1. 패키지 공정 실습
2. 소모 전력 최적 설계
3. 구조 최적 설계
4. 방열 최적 설계
공정실습
1. 반도체 패키지 공정 실습
프로젝트 목표
  • 반도체 패키지 공정 장비 운용 능력 확보
  • 패키지 조립 및 후공정 이해
  • 검사 및 불량 분석 역량 습득
  • 공정-검사-분석을 연결한 실무 능력 확보
프로젝트 수행 내용
  • 웨이퍼 그라인딩, 다이 어태칭, 와이어 본딩 공정 실습
  • 에폭시 몰딩 및 레이저 마킹 후공정 수행
  • X-ray / SAM 기반 내부 불량 검출 및 분석
  • 공정 결과 기반 품질 및 신뢰성 평가
소모전력
2. Physical AI 활용 반도체 소모 전력 최적 설계
프로젝트 목표
  • 전자기 해석 기반 전력 분석 역량 확보
  • 패키지 설계와 해석 연계 능력 강화
  • Physical AI 기반 최적 설계 수행 역량 확보
프로젝트 수행 내용
  • AutoCAD / SolidWorks 기반 패키지 설계
  • 전자기장 해석을 통한 소모 전력 분석
  • 설계 변수 기반 전력 최적화 수행
  • Physical AI 기반 최적 설계 결과 도출
구조설계
3. Physical AI 활용 반도체 구조 최적 설계
프로젝트 목표
  • 구조 신뢰성 기반 설계 역량 확보
  • 전자기-구조 연동 해석 능력 강화
  • Physical AI 기반 구조 최적화 역량 확보
프로젝트 수행 내용
  • 전자기 해석 결과 기반 구조 설계 반영
  • 구조 변형 및 응력 최소화 설계 수행
  • 전자기–구조 연동 해석 수행
  • Physical AI 기반 구조 변수 최적화
방열설계
4. Physical AI 활용 반도체 방열 최적 설계
프로젝트 목표
  • 패키지 발열 제어 및 열관리 역량 확보
  • 다물리 해석 기반 설계 능력 강화
  • Physical AI 기반 방열 최적화 수행
프로젝트 수행 내용
  • 전자기·구조 해석 기반 발열량 분석
  • 열유동 및 방열 구조 설계 수행
  • 전자기–구조–방열 연동 해석 수행
  • Physical AI 기반 온도 분포 최적화

이해를 돕기 위해 AI로 생성된 이미지를 사용했습니다.

실무 역량 집중 트랙

실무에 직접 연결되는 영역을 집중 보완하여

자격증 준비, 현직자 프로젝트 멘토링, 공모전 참여까지 현업에서 요구되는 역량을 완성합니다.

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1. 앤시스 자격증
앤시스 인증 자격증일반기계기사 준비를 병행하며 설계 역량을 넘어 해석·검증 역량까지 갖춘 인재로 성장할 수 있도록 지원합니다.
앤시스 자격증 교육 이미지
지원 내용
  • 시험 응시 전략 및 일정 가이드
  • 데일리 스터디 인증
  • 응시료 전액 환급(1회)
2. 프로젝트 멘토링
태성에스엔, 온스트림 등의 현직자와 함께, 단순 결 과물 점검이 아니라 현업에서실제로 설계–해석–검증 –피드백이 어떻게 이어지는지를 반영합니다.
멘토링 이미지
지원 내용
  • 현직자 멘토링 세션
  • 프로젝트 중간 점검 및 결과 리뷰
  • 최종 발표자료·포트폴리오 첨삭
3. 공모전 지원
대한민국 반도체설계대전, 기타 관련 공모전 참여를 지원하여 실제 평가받는 결과물을 완성합니다.
공모전 이미지
지원 내용
  • 공모전 참여 관련 비용 지원
  • 중간 점검 및 발표자료 피드백
  • 응공모전 출품용 결과물 리팩토링

[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨

Special Benefits! 

혜택 아이콘
혜택 01
교재 및 인프라 지원
(플랫폼, SW)
혜택 아이콘
혜택 02
우수 수료생 참여기업
파트너사 채용 추천
혜택 아이콘
혜택 03
한국인공지능산업협회
회원사 대상 채용지원
혜택 아이콘
혜택 04
AI & Big Data Show
최우수팀 전시 공간 지원
혜택 아이콘
혜택 05
앤시스 공인자격증
응시료 지원
혜택 아이콘
혜택 06
참여기업 현직자
프로젝트 멘토링
혜택 아이콘
혜택 07
훈련비 전액
국비지원
혜택 아이콘
혜택 08
250만원 상당의
노트북 무상지원
혜택 아이콘
혜택 09
훈련장려금 + 국취제
월 40 ~ 130만원 지원
혜택 아이콘
혜택 01
교재 및 인프라 지원
(플랫폼, SW)
혜택 아이콘
혜택 04
AI & Big Data Show
최우수팀 전시 공간 지원
혜택 아이콘
혜택 07
훈련비 전액
국비지원
혜택 아이콘
혜택 02
우수 수료생 참여기업 파트너사
채용 추천
혜택 아이콘
혜택 05
앤시스 공인자격증
응시료 지원
혜택 아이콘
혜택 08
250만원 상당의
노트북 무상지원
혜택 아이콘
혜택 03
한국인공지능산업협회 회원사 대상
채용지원
혜택 아이콘
혜택 06
참여기업 현직자
프로젝트 멘토링
혜택 아이콘
혜택 09
훈련장려금 + 국취제
월 40 ~ 130만원 지원

산업 전반에서 검증된 앤시스 엔지니어링 기술

반도체, 자동차, 항공우주, 에너지 등

글로벌 산업에서 설계와 해석의 표준으로 활용되고 있습니다.

지원절차

CATIA 첨단 모빌리티 스쿨, 이렇게 선발됩니다.

01

서류전형

~ 07월 16일 목요일 11:00

상단의 ‘신청하기’ 버튼에 접속하여
신청서를 작성 후 제출합니다.

02

서류전형 합격 발표

1차 : 06월 19일 금요일 / 2차 : 07월 16일 목요일

서류 합격자는 공지된 날짜에 맞춰
개별적으로 면접 일정을 안내드립니다.

03

선발 면접

07월 17일 금요일

면접은 비대면으로 진행됩니다.

04

최종 합격

07월 20일 월요일

서류 합격자는 공지된 날짜에 맞춰
개별적으로 면접 일정을 안내드립니다.

05

고용24 등록

~ 07월 23일 목요일

최종 합격자는 고용24 홈페이지에서
과정 신청을 완료해주시면 됩니다.

오프라인 강의
장점을 최대로

훈련과 취업에 몰입할 수 있는 공간입니다.

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자주 묻는 질문
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지원절차
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CATIA 첨단 모빌리티 스쿨, 이렇게 선발됩니다.

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01

서류전형

~ 07월 09일 목요일 11:00

상단의 ‘신청하기’ 버튼에 접속하여
신청서를 작성 후 제출합니다.

02

서류전형 합격 발표

1차 : 06월 19일 금요일 / 2차 : 07월 09일 목요일

서류 합격자는 공지된 날짜에 맞춰
개별적으로 면접 일정을 안내드립니다.

(1차, 2차는 기간 차이로 한번만 합격하면 면접예정)

03

선발 면접

07월 10일 금요일

면접은 비대면으로 진행됩니다.

04   최종 합격 ~ 07월 13일 월요일

선발 면접 후, 최종 합격자는 공지된 날짜에 맞춰 개별 안내드립니다.

05   고용24 등록 ~ 07월 16일 목요일

최종 합격자는 고용24 홈페이지에서 과정 신청을 완료해주시면 됩니다.

오프라인 강의의 장점을 최대로

훈련과 취업에 몰입할 수 있는 공간입니다.

mobile background

프로젝트는 CATIA, SIMULIA, ENOVIA, CAPSTONE 등 총 4번을 진행하게 되며 각 주제마다 팀을 구성하여 진행하게 됩니다.
최종적으로 개인이 취업에 사용할 수 있는 포트폴리오를 작성하고 결과물을 도출하게 됩니다.

비전공자도 지원이 가능합니다. 다만, 제품 설계, 도면작도 및 해석, 공차론, CATIA V6 Mobility 설계 등 과정 특성상 어려운 내용들을 담고 있으니, 이 점을 충분히 숙지하고 지원하시길 바랍니다.

재학생이나 휴학생도 전체 일정에 지장이 없다면 신청이 가능합니다.

내일배움카드는 고용노동부 1350 혹은 직업훈련포털(www.hrd.go.kr)을 통해 카드 발급 자격을 확인한 후 발급 신청이 가능합니다.

발급 완료일까지 1주 이상 소요되며, 최소 개강 7일 전에 발급이 완료되어야합니다.

국가기간전략산업직종 훈련을 참여했더라도 K디지털트레이닝 수강이 가능합니다.
단, K디지털트레이닝 과정은 1인 1회 한하여 수강이 가능하기 때문에, 이전에 K디지털트레이닝 과정을 참여했다면 참여가 불가능합니다.

월~금, 9시부터 18시까지 100% 오프라인으로 강의를 진행합니다.

참여자의 소득과 재산 등에 따른 두 가지 유형에 해당되는 분은 훈련장려금을 받을 수 있습니다.


1유형은 매월 50만원(구직촉진수당), 2유형은 훈련참여지원수당 등을 받으실 수 있으며,

자세한 내용은 국민취업지원제도 홈페이지 또는 관할 고용센터에 문의바랍니다.


훈련기간 동안 월 20만원이 기본적으로 지급되고, K디지털트레이닝 특별훈련수당 11만 6천원이 추가로 지급되어 총 31만 6천원을 받을 수 있습니다.
단, 단위기간별 80%이상의 출석률이 되어야 받을 수 있습니다.

*재직자
취업을 목적으로 하는 교육과정이므로 재직자는 선발대상에서 제외됩니다.

*퇴사예정자
퇴사예정이신 경우 수강이 가능합니다.
단, 재직자 자격으로 수강신청을 한 경우 훈련장려금 수령에 지장이 있으므로, 개강 전 고용보험상실 신고를 완료할 것을 권장합니다.

*대학생
훈련 일정에 지장이 없는 경우에만 가능하며, 내일배움카드 지원 자격은 아래와 같습니다.

① 4년제 대학 재학생은 2학년 2학기 종료 시점부터 지원 가능
② 3년제 대학 재학생은 1학년 2학기 종료 시점부터 지원 가능
③ 2년제 대학 재학생은 입학 시점부터 지원 가능
④ 그 외 5~6년제 대학 재학생은 각각 3학년 2학기, 4학년 2학기 종료 시점부터 지원 가능


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